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技嘉超耐久3代为我们带来了双倍铜设计，尽管双倍铜设计带来了诸多优势，但一时间各方还是争论不休。然而，另一个一线品牌华硕新近推出的一款主板产品已经开始使用双倍铜设计。换句话说，全球最大的两家主板厂商都对双倍铜设计做出了认可，技嘉的创新技术着实能给予我们很大的帮助。
自Intel 286处理器诞生起至今的20余年中，主板的PCB铜层厚度从未发生过变化。这不仅受限于制造工艺，还受限于增厚PCB铜层的必要性，毕竟早年的电脑尽管性能远不如今日，但功耗方面也比当今的产品低得多，真的用上n盎司铜层也没有意义。然而随着人们对性能需求的不断提高，CPU的功耗也在按照等价交换原则不断的飞涨着，尤其是多核心处理器问世以来，一颗CPU通常都需要供给数十甚至上百安培的电流。巨额的电流在创造巨大性能的同时，也带来了不容忽视的热量。当然我们可以去提升各种散热设备的能力，但加料毕竟不如卸套，直接降低主板电源层的阻抗才是最有效的办法。
相信多数人都了解，降低导线的阻抗有两种方式：采用更低电阻率的材料或者增大导线横截面积。然而目前PCB所采用的铜已经是一种出色的良导体，尤其是在价格和性能上有着上佳的平衡，很显然我们无法用白银来打造主板。于是，增大横截面积就成为了降低主板自身阻抗的唯一手段。在PCB面积日益紧张的今天，加宽导线显然是不现实的，因此技嘉所采用的加厚铜层的方式就成为了唯一可行的手段。2盎司纯铜的投入，令PCB铜层加厚一倍，意味着导线的横截面积增大一倍，那么阻抗自然降低一倍。这个阻抗的基数本身并不大，然而面对数十甚至上百安培的电流，就显得很有必要了（Q=I2R）。
阻抗降低带来的第一效应自然是温度的变化，采用2盎司铜层设计的主板将会直接让主板PCB自身的发热量降低50%。发热量的降低也同时减少了能量的浪费，提高了主板的电能利用率，让更多电能变为计算机性能而不是随风飘散。此外，加厚的铜层在某种角度上来说会成为一个面积巨大的散热片，让主板产生的热量可以均匀分布并更快的导出，从而降低主板温度。采用超耐久3代设计的主板将会比传统设计更加低温，这大大增强了主板的超频能力和稳定性。
一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量（EMI）的关键。藉由技嘉的设计能力及超耐久3代设计，可透过有效的接地平面（2盎司纯铜接地层），提升讯号完整性和降低电磁干扰量。电磁干扰的降低对于超频和稳定都有着很大帮助。
EMI还只是造成干扰，而静电放电(ESD)会给电子器件环境会带来破坏性的后果。事实上，在各种各样电路的电路封装和经过装配、正在使用大电子器件中，超过25%的半导体芯片损坏归咎于ESD。超耐久3代PCB提供了更优质的接地层，让主板拥有更佳的静电保护，更安全、更耐久。
这种种的优势结合在一起，令技嘉超耐久3代主板产品在超频能力和效能上有着质的提升。技嘉超耐久3代主板可以直接提供DDR3-2200+或DDR2-1366+的高规格内存支持，这是很多主板都望尘莫及的。除了内存频率的提升之外，技嘉超耐久3代主板的内存同频性能也比以往的产品有相当提高，无论是内存延迟还是内存带宽都有不错的表现。
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