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敢问路在何方 主板技术发展与展望

模式:原创 来源:OCER.net 内容:评论访谈 责任编辑:卡尔伯特 日期:2009-06-24

众厂商08年的你争我夺,价格战打的是元气大伤,年底的经济危机让整个主板界雪上加霜。著名板卡厂商升技在08年末离开了大家视线,印证了市场竞争的残酷和金融风暴的无情。无法在市场中推出有吸引力的产品被消费者遗忘只是时间问题。
   
 
 

在高端主板领域,用料和做工已经不相伯仲,全固态电容,铁素体电感,低阻抗MOSFET这些已经成为“标配”,BIOS设计的开放性,参数深度不相上下。还剩一个可以继续开拓?那只有PCB了。技嘉在08年提出了2盎司铜感念,只在为主板提供更纯净电流的同时加大主板散热面积,让整片主板成为一个巨大的散热器。

 

2倍铜技术降低了主板PCB一半的阻抗值,允许更多的电子通过。阻抗越低电源损耗越小,相对产生热量越小。主板稳定性和超频性能得到显著提升,现在技嘉2盎司铜技术已经推广到全部产品线,用户可以真切感受到技术革新带来的好处。

说到底这些技术最终受益者还是用户,只有真正为用户着想的厂商才能被大众接受。厂商把优秀的技术引入自己产品,也是对用户负责的一种表现。台北Computex2009会场上,华硕展出了采用2盎司铜技术的M4A77TD PRO主板,笔者分析,华硕肯定是认为这个技术很好,所以继技嘉之后也采用了2倍铜的PCB。含铜量5克PCB主板就此开始普及?我们拭目以待。

 

 
 
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 本文导航
第1页 前言-历史回顾
第2页 高端主板强在哪里
第3页 超频也要节能
第4页 夸张的主板散热片
第5页 BIOS最关键
第6页 电容与电感及新材料
第7页 现在的热门话题-2盎司铜
第8页 敢问路在何方-路在超频
 
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