质量领先及技术创新的业界领导者。AMD 770芯片组是一款作为中端主力的芯片组产品，然而由于不少客观原因，770芯片组的定位一直多多少少有些尴尬。向下比有最受欢迎的AMD芯片组780G，尽管通常采用大板设计的770主板在扩展性上会优于780G，但780G的高清解码能力以及本就不错的3D性能也让人难以割舍。向上比，中高端的790X和790GX更是在功能上和性能上都优于770芯片组，尽管770主板通常要便宜的多，但由于其所搭配的SB700南桥没有极为重要的ACC功能，也使得不少用户更愿意多掏一点钱购买SB750系列的产品。不过，最新的SB710南桥的出现，让770芯片组的尴尬局面彻底改变，真正成为了中流砥柱。

   技嘉MA770-US3 2.0主板是技嘉基于AMD 770/SB710芯片组设计的最新产品。该主板同时兼容Socket AM2/ AM2+/AM3接口的所有AMD处理器。主板整体与1.x版本并无太大差别，都采用了全尺寸ATX大板设计，使用高品质用料。然而SB710南桥的引入为该主板带来了质变。SB710主板在磁盘功能等方面与SB700基本相同，但由于关键的ACC技术的引入，弥补了之前的最后一点不足。

在处理器供电方面技嘉MA770-US3 2.0主板采用主流的了4+1相供电回路，为羿龙2和高端羿龙处理器做好了妥善准备。处理器供电的用料方面技嘉一贯颇为考究，技嘉为每相都配备了3个MOSFET，并辅以全封闭式电感以及日系高品质固态电容器，保证了供电的稳定，为处理器超频打下了良好的基础。作为US系列的产品，当然不可能做到全固态设计，不过三洋的高品质电解电容也同样令人信任。

技嘉MA770-US3 2.0主板采用超耐久3代经典版设计，提供双倍铜PCB内层。通过优秀的接地层减少干扰从而在超频方面直接带来了好处，与此同时减少一半的内部阻抗也令电能效率和发热量控制有着一倍的提升。不过2.0版本的内存超频能力似乎有着进一步提升，主板对内存的原生支持从DDR2-1200+升级至DDR2-1333+，将其他品牌的产品远远甩在了后面。

   磁盘设备及功能扩展方面，主板提供了6个SATA2.0接口和1个PATA接口，足以满足绝大多数用户的需求。SB710南桥芯片为SATA接口提供了RAID 0、RAID 1及RAID 0+1功能，用户可以简单的构建磁盘阵列。扩展插槽方面，主板提供了2个PCI插槽以及多达4个PCI-E x1插槽，主板还提供了1个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，完美支持各种PCI-E 2.0显卡。

在有着出色品质和丰富功能的同时，所有采用超耐久3代设计的技嘉羿龙平台系列产品也均引入了节能技术：EES轻松省节能引擎。与Intel平台的EES一样，我们只需要按一下开关就能享受节能。EES会根据CPU负载动态调整CPU频率、电压，非常简单，而且效果出色，能有效降低电费支出。

若无意外，技嘉MA770-US3 2.0主板将会直接取代旧型号产品的位置，因此在价格上应该不会有太多变化，依然秉承着US3系列的高性价比路线。

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