法国网站Hardware.fr获得了一张据说是Intel CTO Pat Gelsinger在本次IDF大会上展示的Larrabee图片，而网站PC Perspective在对图片进行分析后得出一个结论，那就是Larrabee核心面积过于庞大。

PC Perspective声称这张图片上总共有64个核心，而这也将意味着生产成本将非常高昂。这个基于假设Gelsinger展示的是近期生产的基于45nm工艺的晶元的基础之上。

在假设Larrabee核心为方形的基础上，推算出Larrabee核心面积为700mm。在对角线位置共有8个核心，假设Gelsinger展示的是300mm晶元，那么对角线长度为37.5mm，宽度就是26.5mm，算下来面积就是 702.25 mm2。

在相关的文章里，作者Damien Triolet声称核心面积大约在600mm2，里面约有16-17亿个晶体管。作为对比，NVIDIA公司的GT200核心面积为576mm2 ，晶体管数量约为14亿。