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华硕、映泰、技嘉三款X58主板深度横评

模式:原创 来源:OCER.net 内容:技术评测 责任编辑:萌萌 日期:2008-12-10

新年就要到了,您是不是也该换新平台了? 对喔,首选X58+爱妻! 一起看本文对华硕RAMPAGE II EXTREME、映泰TPower X58和技嘉EX58-UD5的评价吧!
   
 
 
众所周知,芯片最大的敌人是高温,不理想的发热量会导致晶体管工作不稳定。因此一片主板的散热能力就成了大家关注的重点,而现在中、高端主板在芯片组散热方面都流行一体化,也就是将南北桥与MOS通过热管贯穿起来。   RAMPAGE II EXTREME
RAMPAGE II EXTREME采用的散热器为铜质吸热底加铝制鳍片设计,由扁平的热管贯穿其中,使得MosFET、北桥和南桥的热量传递更加均衡。经典的红、黑色系搭配稳重且不乏激情!
将散热器摘下后可以看出纯铜吸热底上的硅脂涂抹较均匀。
MOS散热模块背面的压痕清晰可见,自从华硕改为弹簧螺丝固定方式后以前的诟病根除了。
  TPower X58
TPower X58散热器采用纯铝材质,只是表面处理成了近似铜的颜色。其中一侧MosFET散热片和南北桥散热通过热管相连,另外一侧的MOS散热则独立出来。注意:其散热系统鳍片较高!
北桥散热片底层与Die之间用类似口香糖的导热体填充,周围有海绵保护,南桥硅脂较匀。
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比较遗憾的是MOS散热模块与元件接触得不是很好,可以通过导热层的压痕得出以上结论。
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就在我们对映泰X58进行多次的烤机测试后,它的南桥散热片已经与导热管分离开。几乎没受到过任何外力的影响,让我们不得不对其散热系统的品控产生质疑。需要说明的是,映泰得到消息后积极与我们联系并迅速提供了另一片主板,第二片未发生此类情况。
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如图,热管与散热片仅粘黏在一起,有条件的用户可以改造一下,散热效果肯定会有增强。
EX58-UD5
EX58-UD5的散热系统颜色很特别,经过了处理后表面抗氧化能力大幅提升,且热管和鳍片看起来更加美观。Ultra Durable 3的字样也出现在了南桥散热片上,品牌形象无处不在。
技嘉在其散热系统的南北桥吸热底都用更加均匀的导热层填充,南桥散热处翻过来看只是与ICH10R等大的铜底由热管将热量导出到北桥及MOS散热片,其余部分镂空做轻量化处理。
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技嘉是个很重视细节的厂商,散热系统背面的压痕清晰完整,不但均匀且还照顾到了独立出来的片上北桥供电单元,用独立的HeatSink搞定!这些都决定了它散热测试的领先地位。
总结:在主板散热系统设计方面,三个厂商主板不约而同的选用了一体化散热器。RAMPAGE II EXTREME看起来非常强势,稳重的黑色中点缀了跳跃的红色,给人安全感的同时不缺失那份激情;TPower X58乍一看很高档,因为处理成铜质效果的6000系列铝材仿佛顿时身价倍增。可一旦拿在手上细细品味会发现有些失望,实测中它也是效能和兼容性最差的,尤其是搭配中高端玩家首选的大型侧吹式风冷散热器时EX58-UD5色调平缓很多,给人的感觉是宁静祥和,好像有这套散热器镇压,芯片组和MOS那些发热源已经不值得一提了。
 
 
 
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第1页 产品简介
第2页 板型分析
第3页 散热对比
第4页 散热测试
第5页 处理器及片上北桥供电对比.
第6页 北桥、内存供电简介
第7页 板载芯片对比
第8页 产品特色及细节
第9页 ASUS Extreme Tweaker BIOS
第10页 BIOSTAR(O.N.E)Over-Clocking Navig.
第11页 GIGABYTE(M.I.T.)MB Intelligent Tw.
第12页 测试平台简介、测试成绩汇总.
第13页 各款产品卖点汇总及总结点评.
 
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